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不休发展的SoC和Chiplet芯片编削，荒谬是基于RISC-V等多种异构处理器架构的定制化高性能行使芯片，对硬件考证平台的性能、容量、高速接口、调试智商王人建议了更高条款，因此看成国产EDA公司的芯华章科技，也在不休提高硬件考证的对应决策和产物智商。

HuaPro P3看成芯华章第三代FPGA考证系统产物，秉承最新一代可编程SoC芯片，衔尾自研的HPE Compiler用具链 ,可救济容量更大、速率更快、更多最新高速接口的用户芯片野心；同期，HuaPro P3的软硬件系统可救济自动化和智能化的结束历程、救济纯真模块化推广和云部署，能提供高性能硬件考证、减少用户东说念主工插足、假造芯片考证周期 ，兼顾考证性能和深度调试的需求，为CPU、GPU、AI、HPC、通讯、智能驾驶等大界限芯片设立提供新—代智能硅前考证硬件平台。

六大产物亮点

1. 超高性能与大容量救济

HuaPro P3搭载了最新的AMD VP1902自适合SoC芯片，秉承先进的7nm工艺，显贵提高了仿真性能。这款芯片救济更大容量和更高速率的芯片野心考证，自豪了现在复杂芯片(如AI、GPU、HPC等)对硬件平台的严格条款。

2. 模块化产物样子与纯真推广智商

HuaPro P3基于模块化野心，提供1/2/4芯片的多种产物树立，大略纯真适合不同界限的野心需求。通过级联纠合，还能结束更大界限的芯片考证，为多样界限的野心面貌提供了极大的纯真性和可推广性。

3. 智能化与自动化调试

配备了芯华章自研的HPE Compiler用具链，HuaPro P3大略自动化完成芯片野心的详细、分割、编译等枢纽，极大减少了东说念主工搅扰。这一智能化野心不仅提高了使命适度，还通过雄壮的多FPGA深度调试功能，匡助工程师在复杂场景下快速定位问题，假造了考证周期。

4. 先进的高速接口与大容量存储

HuaPro P3救济最新的PCIE5、100/400G Ethernet等高速接口，大略冒失多样高性能SoC芯片的考证需求。此外，系统内置了高达64GB(每FPGA)的DDR4存储和64Gbps的高带宽PCIE主机接口，极大增强了数据存储和信号捏取的智商。

5. 丰富的定制推广选项

HuaPro P3提供了丰富的自研子卡和存储接口模子，包括DDR、PCIE、Ethernet、SD/eMMC等，救济纯果真定制推广。这些功能使得设立者大略凭证具体需求，打造量身定制的考证决策。

6. 妥洽的云霄EDA考证历程惩办

配合FusionFlex敏捷考证历程和VLAB云平台，HuaPro P3为用户提供了一个妥洽、敏捷、弹性的云霄EDA考证历程惩办平台。通过这一平台，野心团队大略更高效地惩办考证资源和考证历程，提高扫数这个词芯片野心考证的相助性与适度。

这些亮点使得HuaPro P3成为现时市集上功能雄壮的最新一代高性能FPGA原型考证系统，极地面提高了芯片考证的适度与精度，匡助野心东说念主员冒失不休升级的时间挑战。

HuaPro产物用户，某跨国通讯、电子产业制造商用户团队示意：“看成芯华章原型考证系统的用户，咱们对这款产物的全体体验越过蓬勃。HuaPro平台的易用性、深度调试功能给咱们留住了潜入印象，它提供了自研的智能HPE Compiler，在原型结束历程中简化了野心分割、时钟处理、内存调遣等使命量，假造了使用门槛。同期HuaPro集成原型考证和硬件仿真双模式，提供很强的编程触发器和多种信号捏取智商，便捷咱们在仿真过程中捏取波形数据，并使用芯华章Fusion Debug调试器放荡进行信号纠合追踪和故障分析。在芯华章团队的实时反应救济下，咱们得胜地快速结束了RISC-V芯片面貌标FPGA原型，并用于面貌标测试和评估。基于这些上风，HuaPro原型考证系统大略假造考证周期，假造咱们的本钱，助力大界限芯片野心适度提高。”